архитектура и строительство

Распространенные дефекты BGA на примере ноутбука

Современные мобильные устройства - телефоны, ноутбуки и планшеты имеют компактные размеры, но при этом наделены многочисленными функциями. Достигается это благодаря применению микросхем в корпусах BGA. Последние отличаются наличием большого количества выводов. Расположены они очень плотно друг к другу, что способствует оптимальному использованию свободного пространства на плате. Но находятся эти выводы в труднодоступном месте, поэтому работать с ними нужно аккуратно и профессионально.

Ремонтные мероприятия, связанные со схемами BGA на платах современных ноутбуков, предполагают демонтаж чипа и проведение мероприятий, направленных на восстановление шариковых контактов. Процедура обязательна в том случае, если предполагается повторное применение микросхемы. Реболлинг - единственный возможный способ ремонта подобных узлов, так как в иных случаях подступиться к контактам невозможно из-за их особого размещения.

На сегодняшний день пайка bga - распространенная операция, позволяющая вернуть работоспособность электронной системы ноутбука, избежав полной замены платы. Кроме того, ремонт более целесообразен с экономической точки зрения. Пайка обойдется в разы дешевле, чем покупка новой платы.

Чаще всего потребность в ремонте BGA связана с нарушением целостности паяных контактов. Возникают дефекты в следующих ситуациях:

  • продолжительный перегрев устройства - подобное связано со скоплением большого количества пыли внутри ноутбука;
  • сильное нагревание портативного ПК из-за использования последнего без специальных охлаждающих приспособлений;
  • механические удары, приведшие к частичному отвалу BGA;
  • наличие заводских дефектов - проблемы с работоспособностью проявляются в первые дни после покупки техники;
  • проникновение жидкости к узлам электроники - это приводит к развитию коррозийных процессов.

При возникновении таких неполадок, как произвольное отключение ноутбука, критические ошибки в момент включения и выключения, отсутствие изображения или наличие артефактов, частые 'зависания' системы, высокая температура в области северного моста, необходимо срочно обратиться к мастеру. Все эти симптомы могут сигнализировать о дефектах пайки. Чем чаще и активнее возникают сбои, тем больше становится область повреждений. Отсутствие своевременного ремонта чревато выходом из строя всей платы.


Свайно-винтовой фундамент. Строительство в Санкт-ПетербургеЗнаете ли вы, что для возведения небольшого дачного домика и...
Почему каждый хозяин должен купить дюбельПластиковые дюбели довольно часто используются в домах, где стены сделаны...
Отопление в ЧеховеСпецифика монтажа системы отопления в Чехове [*32] с учётом требований...
Надежный крепеж: выбираем необходимыйС немецкого 'анкер' переводится как 'якорь' и оно полностью объясняет...
Как выбрать коттеджный поселок для комфортного проживания в нем всей семьей? Сегодня большой популярность пользуется коттеджный поселок Велегож Парк. Он расположен...